Fab-l***t模式切入SiC/GaN车规级模块制造，1亿元融资加速首条车规级碳化硅模块产线落地。

一、时代机会：第三代半导体国产替代，刻不容缓
新能源汽车、光伏储能、轨道交通、智能电网、大算力中心高速增长，高压大功率电力电子器件需求爆发。第三代半导体SiC/GaN成为突破性材料，全球市场快速扩张。
但现实是：
全球SiC功率模块前五大厂商占据70%以上市场份额，在中国大陆市占率超90%；
中国大陆占全球功率模块约40%市场，却90%依赖进口；
国产产品市占率不足10%，车规级高端模块国产替代空间巨大。

二、我们是谁：23年半导体积累，Fab-l***t车规级模块制造平台
深耕功率半导体设计、晶圆设计、封测与模块制造。2024年起致力于成为第三代半导体 Fab-l***t（轻晶圆厂） ，集设计、研发、制造、销售及整体解决方案于一体。

公司聚焦SiC/GaN车规级/工业级功率器件与模块，产品覆盖新能源汽车、光伏储能、工业电具、智能电网、轨道交通、军工等领域。

三、核心亮点：
1. 稀缺的“设计+工艺+量产”团队
创始人，20+年功率半导体经验，主导车规AEC-Q101、AQG324、IATF16949认证；
核心团队来自台积电、新唐、汉磊/嘉晶、AOS、PSMC等全球功率器件大厂；
团队具备从晶圆设计、封装测试到模块量产的全流程实战能力。

2. 产品与工艺已获验证
已完成并批量70+颗不同规格SiC/GaN晶圆、工业级和车规级模块产品；
银烧结工艺、ALN+ALSiC散热，最高工作结温200℃，领先国内；
第三代模块寄生电感低于10nH，体积较现有模块缩小50%以上；
国内首创铜片夹焊接工艺应用于SiC/GaN；
已拥有发明专利2项、实用新型5项在提交，另有10项发明专利计划提交。

3. 客户与订单储备已形成
50+客户储备，覆盖上汽五菱、东风、广汽埃安、比亚迪、长城、小鹏、赛力斯等车企，以及拓邦、可立克、阳光电源、英威腾等工业/光储客户；
战略合作订单储备：惠科股份约12亿元/年、中车集团约3亿元/年、台湾核心客户3亿元+、西安军工单位1亿元+；
多家车企已完成模块工程测试，产品技术可替代现有国外品牌供应商。
4. Fab-l***t模式破解传统Fabless六大痛点
传统Fabless面临规模、价格、供应链安全、品质管控、信息安全、渠道发展六大掣肘。智慧脑以Fab-l***t模式整合研发、设计、制造、测试与销售，实现更快响应、更优成本、更稳品质，成为客户核心战略供应商。
四、市场与财务：稳健增长，模块业务即将爆发
总销售额预计：2024年1.515亿元 → 2025年2.08亿元 → 2026年2.68亿元，CAGR约32.8%；
品牌业务CAGR约44.7%，成为增长新引擎；
当前器件产品贡献约80%营收，模块产品已进入头部客户工程测试，规模化量产后将显著提升附加值与毛利率。

五、融资计划：1亿元，建首条车规级SiC模块产线
本轮股权融资1亿元，主要用于：
一条车规级碳化硅模块生产线全套进口设备：3600万元
第三代半导体功能检测实验室进口设备：3400万元
5000㎡厂房负压洁净车间装修：1500万元
研发及流动资金：1500万元
项目达产后，一期预计年销售额1.5亿元、净利润3000万元；后续逐步扩产并向8吋晶圆制造延伸，目标成为车规级模块产品及整体应用解决方案的领导者。

六、投资价值一句话
赛道刚性、团队稀缺、产品已验证、订单已储备、模式已升级——公司正处于从“设计公司”向“Fab-l***t车规级模块制造平台”跃迁的关键窗口期。

我们寻求具有产业资源的战略投资人和政府产业基金，共同推动第三代半导体车规级功率模块国产替代。